赫爾納供應德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500

赫爾納供應德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500，德國總部直接采購，近30年進口工業(ye) 品經驗,原裝產(chan) 品,支持選型，為(wei) 您提供一對一好的解決(jue) 方案：貨期穩定，快速報價(jia) ，價(jia) 格優(you) ，在中國設有8大辦事處提供相關(guan) 售後服務。

公司簡介：SENTECH是一家專(zhuan) 注於(yu) 等離子蝕刻設備研發和生產(chan) 的公司，其產(chan) 品廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 、微電子、材料科學等領域。SENTECH等離子蝕刻機以其高精度、高穩定性和多功能性而著稱。

德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產(chan) 品類別：等離子蝕刻

ICPECVD 係統

原子層沉積係統

用於(yu) 等離子蝕刻和沉積的集群配置

質量控製計量

橢圓偏振光譜儀(yi)

光譜反射計

激光橢偏儀(yi)

原位計量/端點檢測

主要型號：SI 500 ICP-RIE

ICP-RIE SI 500

 Etchlab 200 RIE

德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產(chan) 品介紹： SI 500 ICP-RIE 等離子刻蝕機

型號: ICP-RIE SI 500

等離子源: PTSA（三螺旋平行板天線）等離子源

襯底溫度控製: 動態溫度控製的襯底電極，溫度範圍從(cong) -150°C至+400°C

真空係統: 全自動控製的真空係統

控製軟件: 使用遠程現場總線技術的SENTECH控製軟件

用戶界麵: 用戶友好的通用接口

靈活性和模塊化: 設計特點為(wei) 靈活性和模塊化

適用材料: 可用於(yu) 加工各種材料，包括三五族化合物半導體(ti) （GaAs, InP, GaN, InSb）、介質、石英、玻璃、矽和矽化合物（SiC, SiGe）、金屬等

特點:

高離子密度和低離子能量的均勻等離子體(ti)

高耦合效率和非常好的起輝性能

單晶片預真空室保證穩定的工藝條件

切換工藝非常容易

優(you) 勢特點：高密度等離子體(ti) : 產(chan) 生高離子密度和低離子能量分布均勻的等離子體(ti)

納米結構損傷(shang) 小: 由於(yu) 離子能量分布較低，可以實現低損傷(shang) 蝕刻和納米結構

簡單高速腐蝕: 高長徑比MEMS用矽的高速率蝕刻

室溫工藝或光滑側(ce) 壁的低溫工藝: 可選擇不同的工藝條件

靈活性和模塊化設計: 可根據需求進行升級和擴展

德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500主要應用：半導體(ti) 製造: 用於(yu) 半導體(ti) 器件的刻蝕工藝

微電子加工: 用於(yu) 微電子器件的精細加工

材料科學: 用於(yu) 各種材料的表麵處理和刻蝕

科學研究: 用於(yu) 實驗室中的材料研究和工藝開發

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