供應德國siegert wafer矽片—赫爾納貿易

供應德國siegert wafer矽片，貨期短，支持選型，為(wei) 您提供一對一解決(jue) 方案，在中國設有8個(ge) 辦事處，可為(wei) 您提供售前、售中和售後服務。

siegert wafer矽片介紹：

公司簡介

SIEGERT WAFER GmbH 是一家專(zhuan) 注於(yu) 矽片、玻璃片及其他晶圓材料的製造商，總部位於(yu) 德國。公司長期為(wei) 高校、研究實驗室及工業(ye) 領域提供晶圓產(chan) 品，憑借在半導體(ti) 領域的經驗，能夠根據客戶需求提供合適的產(chan) 品解決(jue) 方案。

siegert wafer矽片主要產(chan) 品

矽片（Silicon Wafers）

玻璃晶圓（Glass Wafers）

SOI晶圓（SOI Wafers）

藍寶石晶圓（Sapphire Wafers）

矽錠（Silicon Ingots）

掩模基板（Mask Blanks）

siegert wafer矽片主要型號

矽片：CZ（直拉法）、FZ-HPS（懸浮區熔高純矽）、FZ-NTD（中子摻雜懸浮區熔）

玻璃晶圓：熔融石英（Fused Silica）、硼矽玻璃（Borofloat）

SOI晶圓：標準SOI、定製化SOI

siegert wafer矽片產(chan) 品介紹

矽片：采用直拉法（CZ）和懸浮區熔法（FZ）生長，提供高純度矽片，支持多種尺寸（2"至300mm）、摻雜類型（硼、磷、砷等）、晶向（<100>、<111>等）及表麵處理方式（單麵拋光、雙麵拋光等）。

玻璃晶圓：包括熔融石英和硼矽玻璃等材料，適用於(yu) 光學及半導體(ti) 封裝領域，可根據需求定製厚度和尺寸。

SOI晶圓：采用絕緣層上矽技術，適用於(yu) 高性能集成電路和傳(chuan) 感器，支持小批量定製。

siegert wafer矽片優(you) 勢特點

快速響應：依托大型倉(cang) 庫，可快速供貨。

定製能力：支持特殊規格的小批量生產(chan) 。

配套服務：提供切割、鍍膜、研磨等加工服務。

技術經驗：長期積累的半導體(ti) 行業(ye) 經驗，可提供選型建議。

siegert wafer矽片應用領域

半導體(ti) 製造

微電子研究

光學器件

傳(chuan) 感器開發

集成電路測試

siegert wafer矽片Si-Wafer 8P0/1-50/725±25/SSP/TTV<10介紹

直徑：200+0.3mm

材料：矽

增長：CZ

等級：Prime

類型/摻雜劑：P/B

方向：<100>

阻力：1-50歐姆厘米

厚度：725+25微米

表麵處理：單麵拋光

缺口：1, SEMI Std. @ <110> ±1°

Lasermark:：沒有

TTV：<10微米

彎曲：<40μm

Particles ≥0.2 µm：<30

Particles ≥0.3 µm:<10