地 址：大連保稅區海航路9號 2025年進口金剛石研磨粉主流品牌-瑞士pureon研磨粉
瑞士Pureon
一、優(you) 勢
l 瑞士百年企業(ye) ，柔性金剛石研磨技術全球
l 產(chan) 品覆蓋金屬、陶瓷等硬質材料精密拋光場景
l 特別適合航空航天、光學器件等製造領域
l 磨料粒徑分布均勻性達±0.5μm行業(ye) 標準
l 工業(ye) 級噴砂/磨具應用場景的方案
l 團聚金剛石微粉實現劃痕減少30%的技術突破
l 定製化粒徑服務（0.5-40μm可選）
l 在LED芯片、半導體(ti) 晶圓加工領域表現突出
二、應用場景建議
精密模具拋光：優(you) 先考慮凱吉斯納米級研磨粉（配合pureon專(zhuan) 用懸浮劑）
硬質合金加工：推薦pureon中粒徑（5-10μm）係列
脆性材料處理：博銳團聚結構可降低崩邊風險
三、Pureon研磨粉核心優(you) 勢解析
1、高精度材料處理能力
均勻懸浮與(yu) 表麵光潔度
采用的化學成分設計，確保金剛石磨料均勻懸浮於(yu) 漿料中，避免沉澱問題，實現加工過程的高度穩定性和可重複性。
微米級金剛石顆粒（如Splendis O/P係列0.1–9 micron）結合精密研磨工藝，顯著提升表麵平整度與(yu) 光潔度，適用於(yu) 光學材料等高精度需求場景。
窄粒度分布技術
金剛石顆粒粒度分布範圍嚴(yan) 格控製在單微米級別，減少加工中的表麵劃痕和缺陷，尤其適合半導體(ti) 晶圓（如碳化矽SiC）的精細化處理。
2、多場景工藝適配性
半導體(ti) 與(yu) 電子製造
針對碳化矽晶圓的切片與(yu) 表麵處理，Pureon研磨粉可優(you) 化晶圓厚度均勻性，減少應力損傷(shang) ，提升器件擊穿電壓與(yu) 導熱性能，滿足高功率半導體(ti) 需求。
支持晶圓背麵研磨工藝，適配200毫米尺寸晶圓的高效減薄需求。
精密光學與(yu) 工業(ye) 加工
專(zhuan) 為(wei) 光學材料（如玻璃、陶瓷）開發的ULTRA-SOL® Optiq拋光劑，替代傳(chuan) 統氧化鈰方案，縮短拋光時間且兼容自動化產(chan) 線。
通過研磨墊與(yu) 金剛石液協同設計，簡化硬質合金、磁鋼等材料的精磨流程，降低操作複雜度。
3、性能與(yu) 成本優(you) 化
高效材料去除率
高純度金剛石顆粒結合優(you) 化的切削力分布，實現快速材料去除，單位加工成本降低18-22%，適用於(yu) 工業(ye) 批量生產(chan) 。
長壽命與(yu) 低損耗
金剛石研磨墊與(yu) 拋光液設計壽命長，減少頻繁更換耗材的停機時間，提升產(chan) 線效率。
4、質量保障與(yu) 技術支持
德國品控體(ti) 係，通過嚴(yan) 格質量認證，確保批次間穩定性。
提供從(cong) 選型到工藝參數調試的全流程技術支持，適配多樣化生產(chan) 需求。
Pureon研磨粉憑借其技術性與(yu) 工藝適配性，已成為(wei) 半導體(ti) 、光學及精密製造領域的優(you) 選方案。
